广德宝达精密电路有限公司于2011年8月18日签约落户广德经济开发区,由浙江杭州客商沈剑祥先生投资兴建,总投资1.5亿元,占地面积30亩,位于广德经济开发区PCB产业园。
该公司设计年产12万平方米高精密双面、多层印制电路板,是一家集印制电路板设计、制作、封装和销售于一体的高新技术企业。公司致力于高频、阻抗、HDI、埋容埋阻、特殊材料及混合材料等电路板的制作,最高可达四十层,已获得14项专利。产品广泛应用于计算机网络、通讯技术、工业控制、医疗设备、汽车电子以及军工产品等领域。
该公司一期投资5000万元,建筑面积10000平米,已于2012年10月投产。